失效分析培训详细介绍

如果你是一个电子企业的管理和技术人员，你正在为堆积如山的返修产品而束手无策，你正在为某个客户投诉的问题找不出原因而焦头烂额，那么我们可以帮助你解决这些问题，电子器件失效分析可以帮助你很快分析出返修产品损坏的根本原因，并教你如何改进产品设计，同时推动整个公司设计能力的提高。

【课程收益】

1、学习掌握失效分析的实战方法，结合大量案例分析电路中的实际问题，快速准确分析出器件失效的根本原因。

2、系统掌握各种器件的常见失效原因和器件应用技巧，快速提高电路设计能力，高效完成产品设计。

3、学习如何从失效分析中积累设计准则，使企业进入设计标准化，从根本上提高产品可靠性，迅速增强企业的核心竞争力。

4、通过器件失效分析培训，学员学习到电子器件常见失效模式、失效机理、失效分析流程、破坏性物料分析（DPA）技术等，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子器件失效分析技能和方法，提高器件应用水平。

【课程介绍】

引言:电子可靠性工程概述

一、失效分析基础

1、失效分析的产生与发展

2、失效分析的目的和意义

3、失效分析的基本内容

二、典型失效模式

1、开路

2、短路

3、功能丧失

4、功能退化

5、重测合格

6、结构不良

三、典型失效机理

1、电应力失效

2、机械应力失效

3、热应力失效

4、其他环境应力失效

5、来料缺陷

四、器件失效分析流程

1、电参数和功能测试

2、模拟实验

3、管脚IV曲线测试

4、外观镜检

5、解剖分析

6、内部镜检

7、扫描电镜检查

8、失效部位照相

9、应用分析和验证

10、失效分析报告

五、器件失效物理分析（PFA）介绍

1、单片微电路的PFA程序

2、混合和多片微电路程序

3、去封盖程序

4、PFA的应用

5、PFA案例

六、静电损伤

1、器件的ESD失效现象和机理

2、器件的ESD失效特征

3、静电放电（ESD）的损伤模型

4、半导体器件ESD失效原因的分析

5、器件的ESD等级

6、静电放电损伤的预防措施和防护设计

7、ESD的控制标准

8、ESD的系统测试标准

七、CMOS集成电路的闩锁效应

1、CMOS-IC中寄生可控硅的触发机理

2、闩锁效应的检测方法

3、抑制闩锁效应的措施

4、使用中的防闩锁措施

八、如何利用第三方进行失效分析

1、如何利用独立失效分析机构

2、如何利用器件供应商

九、典型失效分析案例介绍

1、电应力防护设计失效分析案例
2、生产过程机械应力失效分析案例
3、物料选型认证失效分析案例

【服务流程】

内训课

根据项目协议指定的培训老师，在协商好的时间内到客户安排的场地进行培训。

课程时间：1天

公开课

见公开课计划表

 

【参与人员】

壮壮优选：负责《电子器件失效分析》培训的老师

培训对象：硬件工程师、物料工程师、质量工程师、失效分析工程师等

 

【资料提交】

内训课：客户需在培训实施前一周，把关心的器件失效的问题收集并反馈给壮壮优选的客户经理。

 

【交付件和交付方式】

客户经理根据客户参与培训的人员数量，准备《电子器件失效分析》的纸质教材。

 

【成功案例】

OPPO通信