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生产可靠性提升解决方案简介
随着电子产品的体积缩小和设计方案集中,印制电路板的复杂性增加,以及无铅高温焊接带来的可靠性问题,生产可靠性成为一个突出的问题,对产品的质量和可靠性的影响也越来越大。生产可靠性是一门系统工程,生产的好坏取决于三个方面:
1、设计  
可制造性设计。如工艺路线、器件选型、焊盘设计、PCB基材、布局布线等。
2、物料  
物料质量。包括物料性能不达标;或物料质量规格不达标,如来料的引脚平整度、包装形式、可焊性、耐温性能等。
3、生产  
生产制程管控。如设备能力、设备使用、静电管控、潮敏管控、辅料选型和使用、焊接工艺、人员培训等。
    上述三方面如某一方面做得不到位,都会造成质量问题或可靠性问题!
    壮壮优选参与具体产品的设计和生产过程,对客户生产现场的组装工艺、ESD及MSD管控进行审查和辅导,从而帮助客户提升产品的可制造性,提升生产加工环节的控制能力,提高电子组装可靠性,提升生产一次直通率。有如下几种业务开展方式:   
    1、具体产品辅导,包括单板DFM评审服务和PCBA试产加工跟线服务。    
    2、生产制造环节的过程管控辅导,包括外协厂加工控制规范辅导、PCBA量产管控稽查、ESD稽查改进、MSD稽查改进等。 
    3、关键物料品质管控,主要包括PCB和连接器。
    4、DFM设计平台提升,包括焊盘图形设计、PCB工艺设计等平台规范的辅导。
    5、工艺可靠性及失效分析,包含焊接辅料的认证、焊点质量检测及工艺失效现场排查。
具体产品辅导
  • 单板可制造性设计评审
    通过设计降低PCBA的加工难度,增大工艺窗口,提高生产直通率和可靠性。
  • PCBA试产加工跟线
    帮助客户找到潜在的问题并加以改进,稳定产品质量,减少试产的次数,缩短开发周期。
生产过程管控
关键物料品质管控
  • PCB品质管控技术辅导
    提升对PCB制造商的品质管控能力,质量管理从产品检验为主转化为预防控制为主的模式。
  • XX连接器质量认证及改进
    通过定制物料技术质量规格书、DPA分析、供应商现场认证等一系列手段,帮助客户提升连接器质量。
DFM设计平台提升
工艺可靠性及失效分析
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