随着电子产品的体积缩小和设计方案集中，印制电路板的复杂性增加，以及无铅高温焊接带来的可靠性问题，生产可靠性成为一个突出的问题，对产品的质量和可靠性的影响也越来越大。生产可靠性是一门系统工程，生产的好坏取决于三个方面：
1、设计  
可制造性设计。如工艺路线、器件选型、焊盘设计、PCB基材、布局布线等。
2、物料  
物料质量。包括物料性能不达标；或物料质量规格不达标，如来料的引脚平整度、包装形式、可焊性、耐温性能等。
3、生产  
生产制程管控。如设备能力、设备使用、静电管控、潮敏管控、辅料选型和使用、焊接工艺、人员培训等。
    上述三方面如某一方面做得不到位，都会造成质量问题或可靠性问题！
    壮壮优选参与具体产品的设计和生产过程，对客户生产现场的组装工艺、ESD及MSD管控进行审查和辅导，从而帮助客户提升产品的可制造性，提升生产加工环节的控制能力，提高电子组装可靠性，提升生产一次直通率。有如下几种业务开展方式：   
    1、具体产品辅导，包括单板DFM评审服务和PCBA试产加工跟线服务。    
    2、生产制造环节的过程管控辅导，包括外协厂加工控制规范辅导、PCBA量产管控稽查、ESD稽查改进、MSD稽查改进等。 
    3、关键物料品质管控，主要指PCB。
    4、DFM设计平台提升，包括焊盘图形设计、PCB工艺设计等平台规范的辅导。
    5、工艺可靠性及失效分析，包含焊接辅料的认证、焊点质量检测及工艺失效现场排查。