电子产品可制造性设计（DFM）培训介绍
中国是电子制造大国，从事电子产品研发工作的工程师很多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对工艺路线设计、元件选择、焊盘设计、PCB布局布线设计等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。
可制造性设计（DFM）强调在设计的初期就把制造因素考虑进去。使设计更加适合生产的要求，让设计出来的能够生产出来。通过本课程使学员认识可制造性设计的重要性，如何提高生产可靠性要达到国际领先水平要做哪些工作，可制造性设计应该怎样去做。
1、了解电子装联基本知识，可制造性设计的重要性，DFM设计和评审的意义，如何开展DFM工作。
2、工艺路线是设计出来的，与元器件选型、焊盘设计、PCB布局布线直接相关.
3、设计人员的职责，元器件选型在工艺方面的需求，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等。
4、焊盘设计的原则和标准，如何制定焊盘库。
5、PCB基材及工艺、PCB布局及布线的考虑。
培训大纲
1. 工艺和DFM概述
电子装联定义、电子装联的复杂性、电子装联技术的内涵、典型案例、什么是DFM？DFM设计的重要性、DFM开展方式、DFM设计和评审的意义、优良可制造性的标准、DFM基础——设计规范。
2. 工艺路线设计
MT和THT工艺介绍、单板的制造成本、不同的工艺路线说明、什么是好的工艺路线？
3. 元器件选型
设计人员的职责、元器件选择的考虑、元件选择要素、分立器件选型基本要求、集成IC选型基本要求、案例
4. 焊盘设计
焊盘设计的重要性、影响焊盘设计的因素、焊盘设计的基本要求、焊盘设计的业界标准、如何制定焊盘库、案例
5. PCB及布局、走线
PCB基材和工艺，布局DFM考虑、布线DFM考虑、DFM自动化审查工具、案例
电子装联定义、电子装联的复杂性、电子装联技术的内涵、典型案例、什么是DFM？DFM设计的重要性、DFM开展方式、DFM设计和评审的意义、优良可制造性的标准、DFM基础——设计规范。
2. 工艺路线设计
MT和THT工艺介绍、单板的制造成本、不同的工艺路线说明、什么是好的工艺路线？
3. 元器件选型
设计人员的职责、元器件选择的考虑、元件选择要素、分立器件选型基本要求、集成IC选型基本要求、案例
4. 焊盘设计
焊盘设计的重要性、影响焊盘设计的因素、焊盘设计的基本要求、焊盘设计的业界标准、如何制定焊盘库、案例
5. PCB及布局、走线
PCB基材和工艺，布局DFM考虑、布线DFM考虑、DFM自动化审查工具、案例
【服务流程】
内训
根据项目协议指定的培训老师，在协商好的时间内到客户安排的场地进行培训。 课程时间：半天
公开课
见公开课计划表
根据项目协议指定的培训老师，在协商好的时间内到客户安排的场地进行培训。 课程时间：半天
公开课
见公开课计划表
【参与人员】
壮壮优选：专职的《电子产品可制造性设计（DFM）》课程的培训老师
培训对象：研发工程师、物料工程师、采购工程师、质量工程师
培训对象：研发工程师、物料工程师、采购工程师、质量工程师
【资料提交】
内训课：客户需在培训实施前一周，把关心的生产相关的问题收集并反馈给壮壮优选的客户经理。
【交付件和交付方式】
客户经理根据客户参与培训的人员数量，准备《电子产品可制造性设计（DFM）》的纸质教材。
【成功案例】
海格
